3.02万亿打水漂！“废铁”计划还未成功，日本半导体已遭到反噬！

日本半导体也曾辉煌过，在上个世纪80年代末，曾占据80%以上的全球份额，将一众美企“打”的抱头鼠窜，美国只能利用“卑鄙”手段，对技术层面大幅干预，就此日企变得一蹶不振，逐步失去市场竞争力。

如今在造芯的核心技术上，基本没有了日企的身影，但在一些造芯辅材和辅助设备上，日本却做到了近乎垄断水平，而在“美日荷三方协议”签订之后，直接奔着将中国光刻机变成“废铁”而去。

日本对于23项造芯产品的管控措施，已经于7月23号正式实施了，荷兰也就此处在被动状态，只能跟着限制ASML光刻机的出货，能够出货的也仅剩1980Di设备，表面上看是能通过多重曝光实现7nm工艺，但融合了“三方协议”一切都变了。

日本掌握了19种造芯辅材中的14种，而在日本的新规当中，限制出货的范畴已经下探到了45nm，如果中企后续在辅材上得不到补充，就连成熟工艺芯片都无法制造，这也直接达成了“废铁”计划。

但根据最新的数据公布，计划还未成功，日本半导体已经遭到了严重的反噬，日本“下狠手”的报应已经显现，全球半导体产业将迎来“重新洗牌”，那究竟谁能够笑到最后呢？

日本半导体遭遇反噬

日本为了获取所谓的“技术解禁”，执意跟随美国的步伐启动出口管制，直接将日企置身于险境当中，芯片制造高度依赖于全球化，仅仅一个光刻机就需要20多个国家提供相应技术，意味着没有任何一个国家能够独立完成。

日企高度依赖于中国大陆市场订单，整体的比例超过了50%，但日本却选择了下“狠手”，在7月23号执行芯片出口管制规则后，23项造芯产品将逐步断供，一旦中国现有的光刻机变成了“废铁”，中日之间的商贸往来也将彻底破裂。

很快“报应”就来了，根据日本半导体提供的数据显示，预计日本在2023年的设备销售份额，将会同比暴跌23%，超3.02万亿日元（1529亿人民币）将会打水漂。

而这样的数据自然不会是终点，日本对中企实施出货管控后，在国际贸易诚信度上将持续下滑，不仅是中国、其它国家在合作过程中，也会进行深思熟虑，后续肯定会想方设法摆脱日本半导体设备的依赖。

根据现有数据统计，每年中国进口的日本半导体设备占比，都超过了总份额的30%，面对如此重要的客户，日本却还要和美国站在一起，日企的困境自然是咎由自取，其它国家也将会提速自主研发，这也加速了日企产品被替代的进程。

日本虽然是半导体产业大国，掌握着不少顶尖的技术，但在美国的管控打压之下，并不敢太过“出风头”，因此很多技术都控制着发展，但几十年的发展基础，保证了他们拥有一条完善的供应链，这也是吸引台积电等大厂投资建厂的主要因素。

但日本的“野心”从来没有消散过，一直都想着重振本土芯片产业，甚至有着“反噬”美国半导体的念头，如今想利用限制中国半导体产业，达成表忠心获取“解禁机会”，但显然这条路一开始就走歪了，全球半导体产业正面临着重新的“洗牌”。

谁能够成为最终赢家

日本虽然拥有着相对完善的供应链，但却无法制造出高端芯片，基本都需要依赖于进口，而中国市场是日企的最大客户，本身这样一条完整的供应体系，是能够支撑起整个日本半导体产业发展的。

但日本却选择了靠拢美国，把自己的“后路”给断了，殊不知如今拜登团队已经自身难保，把中国稀有金属管控措施归结到“荷兰禁令”之后，欧盟也彻底的失望了，不再执着于所谓的盟友关系，将重心放在了技术“去美化”上。

在稀有技术断供之后，韩国的工业布局已经面临困境，作为高科技产业的集中地，韩国高度依赖于海外原材料进口，但如今供应渠道被中断，韩国工业体系运转所需的原材料最多只能支撑3周，最少只能支持6天不到。

如果美国不妥协的话，中国放开管控基本不可能，韩国也成为了芯片规则实施的第一个“牺牲品”，而日本同样也处在这样的“风险”中，拜登团队重来就没有把盟友当“自己人”。

世界上也只有中国市场，能够秉承公平、开放的合作态度，放弃了一切可就回不来了，对此你们是怎么看？

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